今年8月，卢伟冰在微博表示，Redmi K30会支持全网通5G。没过多久，这条微博就被雷军转发了。
到了10月份，在Redmi8发布会上，卢伟冰表示Redmi K30支持SA/NSA双模5G，而且是红米首款挖孔屏机型，并且是双孔。
现在，国家无线电管理局官网信息显示，一款型号为“M1911U2E”的小米新机获得了无线电发射型号核准，该机同时支持4G/5G两种网络，有很大几率是Redmi K30。
有外媒爆料，联发科M70双模5G芯片将于本月发布，并且首发搭载于Redmi K30系列上。
这款芯片的型号为MT6885，采用7nm工艺制程，CPU采用了ARM最新的Cortex A77架构+Mali-G77 GPU，支持Sub 6GHz 5G频段和WiFi6。
另外，红米手机官微曾表示，Redmi 5G先锋将搭载高通骁龙7系列5G移动平台。这也就意味着Redmi K30可能会推出两个版本的5G手机，一款是搭载联发科M70，另一款则是搭载高通骁龙7系5G芯片。
在这款关键的5G手机上，小米这一次选择了联发科，在市场上沉寂多时的联发科，能借助5G来个真正的翻身吗？
红米首款5G手机，也可以说是小米第一款双模5G手机。我们以小米9 Pro 5G为例，这款手机是通过外挂高通X50基带，从而实现对5G网络的支持。
但是高通X50基带并不成熟，它是一款单模芯片，只支持5G NSA非独立组网和5G毫米波，不支持5G SA独立组网以及2G/3G/4G。
而骁龙855/855 Plus芯片内部集成了X24基带，该基带是高通4G时代的收官之作，支持2G/3G/4G，并不支持5G。
这就比较尴尬了，因为国内除了华为外，其他厂商大部分都是采用高通的方案，而目前高通5G方案只有这一种。虽然现阶段国内5G基站部署才刚开始，SA独立组网的标准还没有下来，但是如果现在你买了搭载X50基带的5G手机，等过渡到SA独立组网后，想要体验更好的5G，可能需要换台新手机。
华为Mate 20X（5G）由于搭载了双模5G基带巴龙5000，既支持SA独立组网，也支持NSA非独立组网，再加上最近出的Mate 30系列5G版采用的是麒麟990 5G芯片，华为直接将巴龙5000集成在了麒麟990的内部，所以与高通提供的5G方案相比，华为确实领先了不少，同时在国内5G市场占有主导地位。
小米9 Pro 5G版很明显是一个过渡产品，其他厂商也在试水，像vivo NEX3 5G、iQOO Pro 5G等。
联发科在高端市场屡屡挫败，像X10、X20、X30这些，中端市场也一直被高通压制，近年来一直没有能拿得出手的产品。5G可能是联发科实现真正翻身的最大希望。
三星虽然自研出了双模5G基带Exynos 5123，但是依然采用外挂的形式。生产进度和高通差不多，正式商用估计也要到明年，现在三星自家的5G手机基本上还是以高通X50基带为主，少部分机型是用的是Exynos Modem 5100基带。
综合来看，在5G芯片上，高通、三星和联发科都是站在同一起跑线，而华为遥遥领先。Redmi K30不管是搭载高通7系双模5G芯片，还是联发科的M70，它们都可以算是一部真正合格的5G手机。
现在，让我们回到此次Redmi K30曝光的信息上。目前可以确定的是，这部手机会首发搭载联发科M70双模5G基带，而高通的7系中端5G双模芯片商用时间可能和联发科差不多。
从纸面参数来看，联发科M70堆料还是可以的，最新的7nm制程工艺，最新的ARM架构等。但是现在并没有公布这款芯片CPU的核心数和主频，目前市面上主流的芯片一般都是采用8核设计，比如高通骁龙855，它的CPU部分由1个大核+3个中核+4个小核组成，大核主频为2.84GHz，中核主频1.8GHz，小核为1.8GHz。
万一联发科M70 CPU采用的是1个大核+3个中核+4个小核，或者其他之类的，与竞品相比，联发科这颗芯片可能没有那么强了。
另外，据新浪网报道，联发科M70是一款定位中端的5G芯片。
其实联发科M70定位中端也是合情合理，因为联发科现在做旗舰有点太冒险，M70可能是和三星Exynos 980同级别的5G芯片。Redmi K30有两个版本：高通7系、联发科M70，这两个版本之间一般不会有太大的性能差异。
之前红米不是已经和高通达成了协议了吗，为什么还要选择和联发科合作？
其原因有三点：
到了2020年，5G手机的销量会迎来爆发。Strategy Analytics新兴设备技术（EDT）研究团队最新发布的研究报告《至2024年，全球88国智能手机销量预测按技术划分》预测，5G手机在2019年会缓慢上升，2020年会全面爆发。
可以预见的是，2020年，5G手机将以旗舰和中端机为主。根据现有的信息，5G旗舰机的主要方案有这么几种：麒麟990 5G、三星Exynos 9830+Exynos 5123、高通骁龙865+X55等。
主要用于中端机的5G芯片现在已知的有：联发科M70、三星Exynos 980、高通骁龙7系和6系（名称未确定）等。
而在明年，5G手机主要以旗舰和中端为主。5G旗舰芯片分为：麒麟990 5G、三星Exynos 9830、高通骁龙865+X55。中端5G芯片包含高通骁龙7系、6系，联发科M70 和三星Exynos 980。
随着5G芯片下探到了中端市场，用户体验5G的成本和门槛也会变低。根据运营商和手机厂商放出的消息，明年上半年就会出现售价在2000元以内的5G手机。
Redmi K30应该只是一个开始，后续会有更多的便宜的5G手机涌现，那时可能是入手5G手机的好时机
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